随着汽车的高级化电子化，众多汽车应用受到很多工程师的关注，最近听到很多工程师在讨论高性能汽车应用，那就不得不提到里面的图形Soc，这一部分，直接联系着汽车的高安全性能。

很多工程师对MB86R20芯片非常感兴趣，下面我就给大家讲下这款汽车应用图形Soc的应用，提到的有所不周之处，还希望各位网友能够见谅。

MB86R20芯片能够帮助汽车电器系统实现更高的信息处理能力和图像识别能力，它配备了6个全高清输入通道和3个输出通道，允许更灵活的输入/输出控制。这款芯片将应用于汽车接近物检测功能（Approaching Object Detection）中，能够识别出车辆周围的行人、骑车人和其他物体。用户能够通过3D的360°全景视角系统（360° Wraparound View System）观察汽车周围的情况，可以让驾驶员从任何角度在3D环境下查看整个环境。

此外，该产品还将推出集成的人机界面(HMI)系统，该系统可整合并提供各种车载信息的集中控制。到目前为止，用户可以通过该产品在多屏幕上看到车载信息，同时每个屏幕可独立控制。

就富士通半导体而言，该产品的推出和应用，将有助于进一步提升车辆安全性和驾驶舒适度，在满足性能的情况下，也让使用者感受360°全景视角系统带来的便利和实用性。

带渐进物体检测功能的360°全景3D成像系统

这套系统在车辆的前、后、左、右分别搭载了4个摄像头，根据各自收集到的图像信息进行全景模拟（如图1）。去年，富士通半导体推出360°全景3D视频成像系统，使用第二代MB86R10系列图形SoC，并与百万像素摄像头同时工作。不过当时的技术并不是很成熟，提供的全景画面并不能从画面上清晰地分辨出行人和物体，对产品的推广和应用有一定的影响和局限。由于此类可以对车辆周围环境以及清晰视觉确认的系统日益普及，人们会期望有越来越多的附加功能，在降低驾驶员疏忽的可能性的同时带来更安全自信的驾驶环境。

图1 MB86R10系列产品的360°全景图

与其前身第二代相比，MB86R24的CPU性能是其2倍，而GPU是其5倍，能提供更清晰的图像，并能从任何角度查看周围环境。该芯片还具有渐近物体检测功能，能通知驾驶员附近物体正在靠近车辆(图 2)。渐近物体算法是与富士通实验室联合开发的，作为360°全景3D视频成像系统的一部分实施，这尚属世界首演。

该SoC也可以同时从6个摄像头获取输入，从而在渲染3D图像方面实现更高的灵活性，并使该技术应用于更广泛的场景。

图2 MB86R20系列产品检测靠近物体

集成的HMI系统

近年来，车辆信息的共享与互通需求促使人机交互系统的快速发展，这些信息包括：电动车的电池容量、摄像头影像、导航信息、智能移动设备连接信息以及“云”信息。不同种类的信息呈现在不同的显示屏上，包括中控台显示屏、仪表盘显示屏、抬头显示屏等，均需要系统对其进行独立控制。需要实时并同时地将这些不同种类的信息分别显示于各个显示屏上，需要交互系统的高度集成化控制。MB86R20片上系统能够根据驾驶实际情况，将各类信息准确无误地呈现在各类显示屏上，并且能够保持流畅的性能。

此外，MB86R20片上系统可进行模块化扩展，以便将来可搭载于更多的车型之中，相比以前针对单一车型的一次性开发，要大大节省了开发时间和开发成本。

图3  先前的显示控制系统

图4  集成后的HMI

MB86R20些列产品的MCU是以ARM  Cortex™-9为内核，拥有丰富的IO资源，同时还有LAN、HDD、USB 2.0、10 bit的A/D转换器、2路I2C、3路UART、SD存储器等，为用户提供了广泛的使用空间。

图5  MB86R20系列产品的片内资源

产品的主要特征

1、该产品拥有 高性能CPU和GPU。CPU内置PowerVR™SGX543 3D图形引擎和两款ARM^® Cortex™-9内核，因此相较于前代产品，CPU性能几乎提高1倍、GPU性能提高5倍。MB86R20系列还搭载了富士通半导体专有的2D图形引擎。因为3D和2D图形引擎各自独立运行，所以可获得更大的图形处理性能。

2、有6路全高清输入通道和3路图形输出通道支持输入，该系统可接收高分辨率摄像头和高清内容的输入，并在多个高分辨率屏幕上显示。

3、除可同时运行的2D引擎、3D引擎和视频捕捉功能外，新SoC具有8个渲染层，可在不同层面进行图形处理，可满足特定应用和内容需求。

4、带渐近物体检测功能的360°全景3D视频成像系统不但兼容为前版技术开发的工具包软件，还具有软件使能渐近物体检测功能。富士通半导体为集成HMI系统提供CGI Studio，这是一套方便内容设计师和工程师为系统协同设计媒体的创作工具。

未来发展

       360°全景影像辅助系统作为一种全新的汽车安全辅助电子产品，在满足车主行车安全需求上有着广阔的发展空间，同时在未来也一定会融合进更多的技术，比如摄像头视频画面的无线传输，更强大的中央运算能力可以支撑更多的摄像头，更加优化的画面全景拼接技术，等等。相信这样的技术不会很久将出现在我们身边。

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